2020 – 2021

Einführung der neuen Baureihe VS 160/320/XL II mit neuem Design, neuer Software und zusätzlichen Funktionen

2019

Entwicklung der Sinterpresse SP 300 mit einem rein servoelektrischen Antrieb zum Sintern unter einstellbaren Atmosphären und frei Programmierbaren Kräften bis 300 kN

2018

Auslieferung des 100. Vakuumlötsystems.

Erweiterung der Produktionsfläche durch den Neubau einer Lagerhalle inklusive automatischer Paternoster Lagersysteme.

Investition in ein CNC-Fräszentrum zur Herstellung kundenspezifischer Bauteile bei minimaler Durchlaufzeit.

2016

Eröffnung des eigenen neuen Firmensitzes mit Produktionshalle- und Bürogebäude in der Berliner Melli-Beese-Straße, am ehemaligen Flugfeld Johannisthal.

Zertifizierung nach ISO 9001

2015

Entwicklung des Vakuumlötsystems VS XL für große Teile und großen Durchsatz

2014

Entwicklung der Sinterpresse SP 60 zum Sintern unter inerten/reduzierten Atmosphären und Vakuum.

2013

Entwicklung des automatisierten Inline Vakuumlötsystems VS 320 i für die Massenproduktion

2010 – 2012

Lieferung erster Produkte an namhafte Kunden. Entwicklung und Bau des Vakuumlötsystems VS 320 mit den Optionen Wasserstoff und Plasmareinigung

2009

Firmengründung der budatec GmbH durch Alexander Dahlbüdding und Dirk Buße

Entwicklung und Bau des Vakuumlötsystems VS 160 und Messeauftritt auf der Productronica-München

2003 – 2009

Übernahme der TECA Technologieorientierte Automation GmbH durch die Firma centrotherm. Neben der Entwicklung und Produktion von Vakuumlötanlagen stand die Entwicklung von vollautomatischen Wafertestern im Vordergrund.

1991 – 2003

Aus dem Institut für Nachrichtentechnik bildet sich die TECA Technologieorientierte Automation GmbH, Schwerpunkt war die Entwicklung und der Bau von Vakuumlötanlagen wie dem MCM (Multichipmontageautomaten) sowie Automatisierungssystemen für die Halbleiterindustrie. Hier startete das Gründungsteam der späteren budatec GmbH.