Die Sintertechnologie ist ein neues Fügeverfahren, mit Hilfe von mikroskaligen Sinterpartikeln. Unter Einsatz von Temperatur, Druck und Zeit kommt es zu einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen den Fügeteilen im Niedertemperaturbereich (200 °C bis 260 °C). Die Sinterpartikel (Micron-Bereich) werden mit Hilfe von Lösungsmittel zu einer Sinterpaste verarbeitet, die, ähnlich der Reflowtechnologie, auf das Substrat (organische Leiterplatten, inorganische Substrate oder Leadframes) aufgedruckt oder dispenst wird. Lotformteile sind hier auch gebräuchlich und möglich. Mit Hilfe der Sintertechnik entstehen stoffschlüssige Verbunde zwischen Nacktchips und/oder passiven Bauelementen.

Die Sintertechnologie kommt im Wesentlichen bei der Herstellung von Leistungsmodulen, aber auch bei der Lichttechnik, in der Automobilindustrie, bei der Herstellung von Windkraftanlagen oder der industriellen Antriebstechnik zum Einsatz.